江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。
旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、日本子公司、欧洲子公司、马来西亚子公司，载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上，如：电动汽车，风力发电，机车牵引系统，高压直流传动装置等，销售网络已覆盖全球近20个国家。
覆铜陶瓷载板是功率半导体模块中芯片电互连，结构承载的核心基础材料。在江苏富乐华半导体科技股份有限公司，企业自主研发的AMB覆铜陶瓷载板是目前最理想的第三代功率半导体的封装材料，可以满足高电压、高频、高功率密度、高可靠性的发展趋势。目前，全球每四块AMB覆铜陶瓷载板，就有一块来自盐城的这家企业。
覆铜陶瓷载板是功率半导体模块中芯片的“家”，它为芯片及其它电子元器件提供机械支撑和电气连接，并为芯片提供散热通道。和传统的载板相比，新产品不仅具有更高的热导率、更好的铜层结UG环球，而且热阻更小、可靠性更高。
其中，仅耐热循环性能就提升了70倍以上，填补了国内在该领域的空白，实现了国外进口产品的有效替代。目前，该产品占世界市场份额约25%，国内份额60%左右，广泛应用于UG环球源、轨道交通、智能电网等对性能要求苛刻的电力电子及大功率电子模块上。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司常务副总经理马敬伟介绍，首先，AMB活性金属钎焊载板搭载了第三代半导体碳化硅MOSFET芯片，它的能源转换UG环球 - 官方网站可以提升。第二点，它可以承载更高的电压，随着UG环球源汽车由400伏变成800伏的平台，它的充电速率会增加。